两融环比增加 消费电子走强

作者：吴慧敏

来源：股市动态分析, 2023, (20): 28.

<正>本统计期（2023年9月28日-10月11日）期末，沪深两市融资余额15,330.51亿元，融券余额为853.24亿元，两融合计为16,183.75亿元，比期初增加71.1亿元。从行业角度看，本期有22个行业获得融资净买入，其中电子行业融资净买入接近20亿元，汽车行业净买入超过10亿元。机械设备、建筑装饰、计算机等5个行业融资净买入超过5亿元。