微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述

作者：熊明月; 张亮^*; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟

来源：电子元件与材料, 2018, 37(11): 12-25.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.11.002

• 焊点
• 界面反应
• 综述
• 金属间化合物
• 断裂
• 可靠性

在钎焊和服役过程中,界面金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的形成和生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。薄而连续的金属间化合物层有利于形成可靠的焊点,并提高焊点的蠕变和抗疲劳性能。但是,如果金属间化合物过度生长,粗化的IMC脆性增大,容易在应力作用下产生裂纹,降低焊点可靠性。本文结合国内外无铅钎料研究领域的最新进展,综合评述了SnAgCu系无铅钎料和Cu基板之间的界面反应和金属间化合物生长行为,阐明界面金属间化合物生长机理。分析了无铅钎料的改性措施对SnAgCu/Cu界面金属间化合物及可靠性的影响,为新型无铅钎料的研发和应用提供理论依据。

• 单位
  中国科学院金属研究所; 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室; 机电工程学院; 江苏师范大学