摘要

<正>据PHYS网2019年11月18日消息,美国约翰·霍普金斯大学研究人员开发出生产原子级半导体晶体的新方法,可用于制造功能更强大、结构更紧凑的电子设备。研究人员使用磷化氢气体浸渍硅基板,随后在此基板上引导单晶硅生长形成超薄硅片。以此方式制造的硅片具备更细小、质量更高的晶体结构。研究人员表示,此种制造方法成本更