摘要

<正>本统计期(2023年7月13日-7月19日)期末,沪深两市融资余额14,958.72亿元,融券余额为930.10亿元,两融合计为15,888.82亿元,比期初减少约8.81亿元。从行业角度看,本期仅有8个行业获得融资净买入,其中计算机和通信行业融资净买入额超过8亿元,电气设备、机械设备行业融资净买入额超过4亿元。