T/R组件硅铝合金支耳裂纹仿真分析与改进

作者：陈以金; 陈波; 焦春旺; 张登材

来源：电子机械工程, 2019, 35(01): 46-64.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2019.01.011

• T/R组件
• 硅铝合金
• 裂纹
• 螺钉预紧力

为了解决T/R组件硅铝合金支耳在螺钉预紧力下产生裂纹的问题,文中采用有限元仿真和试验方法对T/R组件及其相关结构进行了研究。首先从装配顺序入手,对分机在装配过程中的力传递情况进行了分析,初步推断出裂纹产生的可能原因;接着采用仿真方法对比分析了改进前后T/R组件支耳在螺钉预紧力下的受力情况,初步证实了改进措施的有效性;最后对改进后的分机结构进行了加速度、随机振动和冲击试验,证实了改进以后的分机满足项目要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所