科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
根据我国当前贴片元件封装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于Sygnal公司的C8051F005单片机的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制策略。实际应用表明,该智能系统的控制效果优于常规控制系统。
- 单位
根据我国当前贴片元件封装机温度控制精度及封装效率都较低的现状,设计了基于Sygnal公司的C8051F005单片机的智能控制系统。介绍了该控制系统的硬件电路组成并给出了主程序流程,针对温度控制提出了带有加权因子的模糊控制策略。实际应用表明,该智能系统的控制效果优于常规控制系统。
