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摘要
随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同工艺参数进行分析,探索影响印刷电路板微孔质量的各项因素,并设计不同工艺参数确定最佳钻孔工艺参数并运用于指导将来的印刷电路板钻孔工艺。
- 单位
随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同工艺参数进行分析,探索影响印刷电路板微孔质量的各项因素,并设计不同工艺参数确定最佳钻孔工艺参数并运用于指导将来的印刷电路板钻孔工艺。
