摘要

以SiC和B4C为增强相、纯Al粉为基体原材料,采用选区激光熔化(SLM)法在粉层厚度和扫描间距均为0.05 mm、扫描速率为300 mm/s、激光功率为350 W的成形条件下,制备了Si Cp–B4Cp[质量比m(SiCp):m(B4Cp)=1:1]增强的Al基((SiCp–B4Cp)/Al)复合材料,研究了SiCp–B4Cp含量[10%、15%及20%(质量分数)]对SLM成形(SiCp–B4Cp)/Al复合材料显微组织、显气孔率、显微硬度、摩擦磨损性能和抗折强度的影响。结果表明:当SiCp–B4Cp含量为10%时,试样显气孔率最小且抗折强度最大,分别为4.5%和177 MPa;SiCp–B4Cp含量为20%时试样的硬度最高、磨损率和摩擦系数最小,分别为172.6 HV0.1、3.4×10–5 mm3N–1m–1和0.4。

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