钼修饰硼碳固体材料微介孔结构调制电催化氮气还原

作者：庄全; 杨雨彤; 张婷婷; 王寅^*

来源：科学技术创新, 2022, (26): 34-37.

• 电催化氮气还原
• 硼碳固体材料
• 硼钼调控
• 孔结构

以葡萄糖(C6H12O6·H2O)、硼酸(H3BO3)和钼酸钠(Na2Mo O4·2H2O)为原料通过钼-硼-碳固相反应调控固体材料微-介孔结构(P-BC、BC、Mo2C@Mo O2@C)。P-BC 材料具有微-介孔结构，比表面积达 418.399 m2/g。在 0.1 mol/L 氯化氢电解质溶液下，检测其电化学性能结果显示，P-BC 材料的介孔微孔结构能够有效改善氨合成的活性以及选择性。-0.2 V vs RHE 条件下，最高 NH3生成速度是 11.2 μg h-1mg-1cat，在 0 V vs RHE下，法拉第效率高达 6.0 %，六次循环测试后氨的生成速率稳定性保持 89.6 %。

• 单位
  材料学院; 内蒙古民族大学