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摘要
利用三维电磁仿真软件HFSS对2种常见微波谐振腔进行仿真研究，针对单馈口、双馈口和四馈口3种激励方式提出8种布置方案，经过对电场强度分布和电场最值的分析，选取出谐振腔最合适的馈口布置方案。结果表明：单馈口激励方式电场强度不均匀，不适合微波干燥；随着馈口数量的增加，谐振腔电场强度不一定随之增大；就整体电场强度而言，除单馈口激励方式外，在矩形谐振腔底面正方形边长与圆柱形谐振腔底面圆直径相等的情况下，矩形谐振腔弱于圆柱形谐振腔，故针对多馈口激励方式，矩形谐振腔适合于易干燥或者水分含量较低的物料，圆柱形谐振腔适合于所需热量较多或者水分含量较高的物料。仿真结果为谐振腔在微波干燥方面的应用研究提供参考。
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