在小间距线路制作中,附着力极为关键,如果没有可靠的附着力支撑,小间距线路制作无从谈起。附着力主要决定覆铜板铜面与干膜(又称为感光抗蚀层或抗镀层)的结合效果。附着力形成主要受覆铜板铜面粗化效果限制,不同前处理方式所产生的粗化程度不同。目前,行业内前处理方式可分为两种,即物理处理方式与化学处理方式,最为普遍的为物理处理方式,如磨刷、喷砂、火山灰前处理,也有少数使用化学方式处理,如微蚀、超粗化等。
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