高体积分数SiCp/Al复合材料浸锌前处理化学镀镍层的沉积行为

作者：冯立; 杨鑫; 庞健; 孙浩然; 程德; 崔庆新^*; 覃业深; 徐俊杰

来源：材料保护, 2022, 55(10): 11-16.

DOI：10.16577/j.issn.1001-1560.2022.0269

• 高体积分数SiCp/Al
• 化学镀镍
• 沉积过程
• 结合强度

高体积分数SiCp/Al复合材料在电子封装领域被广泛应用。以浸锌前处理工艺在高体积分数SiCp/Al复合材料表面制备化学镀镍层。采用扫描电镜及能谱(EDS)对镀层的生长行为进行研究。结果表明：基体表面化学镀镍层初始沉积优先发生在Al相表面；SiC颗粒表面镀层主要源于Al相上化学镀镍层的二维方向生长；Al相周围小尺寸SiC颗粒90 s内被镀层覆盖，而大尺寸SiC颗粒表面40 min后被镀层完全覆盖；镀层具有优异的结合强度，主要是由于Al相及小尺寸SiC颗粒区域镀层与基体的机械咬合，以及大尺寸SiC颗粒上初始沉积镀层低的内应力。

• 单位
  北京卫星制造厂有限公司