一种多孔轻质水泥基保温材料及制备方法

作者：李方贤; 张志博; 肖民; 余其俊; 韦江雄; 胡捷; 张同生; 黄浩良

来源：2021-03-25, 中国, ZL202110317998.8.

本发明属于建筑用保温墙体材料技术领域,具体公开了一种多孔轻质水泥基保温材料及制备方法,该材料通过挤出成型制得,且通过成孔剂造孔；其中,所述成孔剂的用量为原料总重量的5-20wt％,且相比不加入成孔剂,其余原料和制备方法相同的轻质水泥基保温材料,所述多孔轻质水泥基保温材料的容重减少40％-70％,导热系数下降50％-80％。本发明公开了一种与挤出成型技术不冲突的多孔轻质水泥基保温材料的制备方法,通过本发明所述方法制备的保温材料作为保温墙体应用时具有质轻、力学性能好、保温性能优良等特点。

• 单位
  华南理工大学