移动通讯用微波陶瓷环的制备与性能

作者：吴坚强; 宋福生; 曹良足; 李亚萍; 任立琴

来源：中国陶瓷, 2009, 45(10): 43-45.

DOI：10.16521/j.cnki.issn.1001-9642.2009.10.012

• 微波陶瓷环
• 凝胶注模成型
• 制备工艺
• 微波性能

讨论了用凝胶注模成型、热压铸和干压成型制备微波陶瓷环的过程。以BaNd2Ti5O14的陶瓷粉末为材料,用不同的成型工艺制备试样。分析了陶瓷试样制备工艺与生坯密度、陶瓷体积密度、显微结构与微波性能的相互关系,用凝胶注模成型工艺得到了体积密度高、介电常数高和介质损耗低的微波陶瓷环,该陶瓷环已用于移动通讯系统中。

• 单位
  中国轻工业陶瓷研究所; 景德镇陶瓷大学