热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用。面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展。热超声键合包括两个焊点,其在外形、键合过程和冶金特性等方面均不相同。对于热超声键合中的第一焊点已有较为深入的研究。但是,关于热超声键合第二焊点仍缺乏系统的论述,不能很好地应对挑战。通过总结键合机理、键合质量和可靠性测试等方面的研究成果,介绍热超声键合第二焊点研究的发展现状,并对研究方向提供建议。
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