电子设备朝着集成化、轻薄化和小型化发展，要求铜板带不仅具有良好的性能，更要满足高精度和高表面质量。本文针对某企业水平连铸生产的铜板坯冷轧后带材表面缺陷展开研究，采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）分析、工业CT等手段观察了各类缺陷宏微观形貌并研究了形成的机理，并对带材表面缺陷产生原因和改善措施进行了探讨，为生产实践提供借鉴。
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