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摘要
介绍了一例由于孔铜断裂而导致PCBA开路失效的案例,利用金相切片、扫描电子显微镜和热机械分析仪对样品进行了分析,找到了故障原因。研究发现失效PCBA过孔存在腐蚀使得孔铜偏薄或开裂,同时PCB的Z轴热膨胀系数高于规范上限,进一步地加剧了孔铜断裂现象的发生。
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介绍了一例由于孔铜断裂而导致PCBA开路失效的案例,利用金相切片、扫描电子显微镜和热机械分析仪对样品进行了分析,找到了故障原因。研究发现失效PCBA过孔存在腐蚀使得孔铜偏薄或开裂,同时PCB的Z轴热膨胀系数高于规范上限,进一步地加剧了孔铜断裂现象的发生。
