摘要

在常规电子产品装联中,会有时间长、完成率低、破损部件较多的现象。根据此现象提出基于静电防护的电子产品装联技术。首先对电子产品装联组成和质量控制进行叙述,对基于静电防护的电子产品可焊接检查和预处理进行设计,在可焊接检查过程中作为衡量元器件和PCB焊接部位能否进行准确焊接的重要标准,采用静电防护技术,通过静电防护操作台进行操作。并在安装过程中应用到静电防护技术,根据防静电安装元器件环境示意图可看出。最后对电子产品再流焊接和清洁度检测,检测成功符合标准一个产品的装联操作完成。为验证该方法的实用性,设计了对比实验,将基于简单静电防护技术的产品和为进行静电防护的产品与本文方法进行对比,通过对比得出,三组数据本文方法均有优势。