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摘要
随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。
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随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。
