新型功率器件焊接空洞的探析及解决方案

作者：李维俊; 段佐芳; 林峰; 赵宁; 刘乐华; 张培新; 王艳宜

来源：电子世界, 2021, (02): 134-136.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2021.02.055

• 空洞率
• 功率器件
• 无铅合金

<正>微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分,它能够将器件的各部分有效地连接在一起。随着5G时代的到来,电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展,对于大功率器件的封装如IGBT、MOS、大功率LED等,也相应地对焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。

• 单位
  深圳市唯特偶新材料股份有限公司; 深圳职业技术学院; 深圳大学