金属掩膜刻蚀（MHM）微小颗粒缺陷分析及改善方案研究

作者：李光磊

来源：集成电路应用, 2023, 40(01): 44-46.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2023.01.015

• 集成电路制造
• 金属掩膜刻蚀
• 微小颗粒缺陷
• Tiny PA
• MHM

阐述平台产品（HKB）量产过程中产生的所有微小颗粒缺陷发生的晶圆正十字方向位置，金属掩膜刻蚀（MHM）微小颗粒缺陷的形成机理，探讨缺陷成因和解决方案。