摘要

阐述平台产品(HKB)量产过程中产生的所有微小颗粒缺陷发生的晶圆正十字方向位置,金属掩膜刻蚀(MHM)微小颗粒缺陷的形成机理,探讨缺陷成因和解决方案。

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