热处理温度对气相法二氧化硅性能的影响

作者：黄潇; 关超; 向娟娟; 王静

来源：有机硅材料, 2020, 34(03): 43-46.

• 气相法二氧化硅
• 比表面积
• 硅羟基
• 热硫化硅橡胶

研究了热处理温度对气相法二氧化硅(HL-200和HL-380)硅羟基质量分数、热失重、比表面积、p H值及HL-200在热硫化硅橡胶中应用性能的影响。结果表明,随着热处理温度的提高,气相法二氧化硅中硅羟基的质量分数先保持稳定后下降,并最终再次趋于稳定; HL-200的质量损失率从0. 45%缓慢波动升至1. 15%; HL-380的质量损失率从500℃开始较快升高,由2. 5%升至4. 46%;气相法二氧化硅的比表面积总体逐渐减小; HL-200的p H值在150～900℃先升后降,超过900℃后趋于稳定; HL-380的p H值在500～1 100℃先升后降,超过1 100℃后再次升高;当采用HL-200作热硫化硅橡胶的补强填料时,较佳的热处理温度为600℃。