转速对铝/镁搅拌摩擦焊接头金属间化合物及低熔点共晶的影响（英文）

作者：徐洋; 柯黎明; 毛育青; 陈宜

来源：稀有金属材料与工程, 2021, 50(12): 4209-4217.

• 金属间化合物
• 低熔点共晶
• 厚板铝/镁接头
• 搅拌摩擦焊
• 旋转速度

研究了转速对铝/镁搅拌摩擦焊接头金属间化合物和低熔点共晶的影响,并用电子背散射衍射表征了铝侧和镁侧界面微观结构。结果表明,当采用375 r/min的低转速时,镁侧界面上部出现由Mg固溶体和Al12Mg17相组成的共晶层,平均厚度为38.83μm。在镁侧界面上部还发现一层厚度为12.3μm的连续柱状Al3Mg2层,垂直于Al3Mg2层与共晶层的边界。在镁侧界面的中部和底部,只有Al3Mg2层和Al12Mg17层,其厚度沿厚度方向从上到下依次减小。此外,铝侧和镁侧界面的Al3Mg2层具有较高的平均晶粒取向差,这为铝和镁原子间的扩散提供了一条途径。当转速为600 r/min时,Mg固溶体与Al12Mg17相组成的共晶层沿厚度方向分布在镁侧界面上,共晶层厚度较低转速（375 r/min）时显著增加。镁侧界面上部的Al3Mg2层和共晶层的平均厚度分别为32.89和68.92μm。最后,由转速引起的应变速率对金属间化合物的生长起着重要作用。

• 单位
  南昌航空大学; 西北工业大学; 轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室; 凝固技术国家重点实验室