摘要

采用光学显微镜、X射线衍射、扫描电镜、透射电镜、浸泡试验等方法,研究固溶处理(465~490℃, 1 h)对峰值时效(120℃, 24 h)7050铝合金晶间腐蚀的影响规律。浸泡结果表明:随着固溶处理温度提高,峰值时效合金晶间腐蚀敏感性先逐渐降低后又升高,其中,经(485℃, 1 h)固溶处理的峰值时效合金的晶间腐蚀抗力显著提高。微观组织分析和晶界偏聚建模表明:适当提高固溶处理温度,不仅促进S-Al2CuMg2相溶解,还增大Cu在晶界偏聚浓度,从而提高峰值时效合金晶界η-Mg(Zn,Cu)2相中的Cu含量。据此初步提出:晶界η-Mg(Zn,Cu)2相中Cu含量的增加使其腐蚀电位正移,从而缩小了与无析出区的腐蚀电位差,使得二者形成微电偶的倾向性下降,由此造成峰值时效合金晶间腐蚀敏感性相应逐渐降低、甚至消除。至于更高温度固溶处理的峰值时效合金再次发生晶间腐蚀,这与合金发生过烧、形成S-Al2CuMg2相有关。