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摘要
随着电子元器件体积功率的剧增，自然冷却及强迫风冷的冷却方式已难以满足电子元器件热设计的需要。越来越多的工程实例和研究都集中在强迫液冷的冷却方式上，而冷板作为一种高效成熟的换热设备也得到广泛应用，因此，液冷冷板冷却方式在电子设备热设计上的应用有着广阔的前景。本文采用数值模拟仿真的方法，对冷板液流通道结构进行优化设计并对其流动和换热性能进行了分析研究。 首先，以直排型矩形翅片通道液冷冷板的热分析模型为对象，通过改变边界条件和流道几何参数两方面影响的单因素进行温度场分析，绘制出不同因素参数与芯片结温的曲线；接着利用正交试验法，又进行了液冷冷板多因素散热性能的研究，并对试验结果进行极差分析，得出...
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