摘要
在T=900、950℃,P=15 MPa,t=100 min的工艺条件下,对TC4和Ti2AlNb进行扩散连接。利用扫描电子显微镜(SEM)和电子万能试验机对接头的显微组织、断口形貌及力学性能进行测试分析。结果表明:非真空条件下对TC4合金和Ti2AlNb基合金进行扩散连接是可行的。900℃时,接头扩散层结构为:B2/O/α2相区(Ti2AlNb侧)+α/α2相区(TC4侧)+β/α’片层(TC4侧)+αp初生相(TC4侧)。拉伸试样在界面发生脆性断裂,抗拉强度为804 MPa,伸长率仅为7%。950℃时,扩散层结构为:B2单相区(Ti2AlNb侧)+α/α2相区(TC4侧)+β/α’片层(TC4侧)+αp初生相(TC4侧),拉伸时试样在Ti2AlNb侧发生韧性断裂,抗拉强度达到926 MPa,伸长率为21%。表明随着连接温度的升高,原子扩散更加充分,扩散层厚度增加,接头质量更好。
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