VPX架构下高热流密度电子设备热设计

作者：陈焱飙; 李澄宇

来源：电子机械工程, 2021, 37(03): 32-45.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2021.03.007

• VPX模块
• 热设计
• 热仿真

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求。文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热设计方案,提高散热效率。文中的热设计方案及仿真结果可以为类似的风冷机箱热设计提供有效的参考。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十研究所