基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究

作者：周国云; 何为; 王守绪; 范海霞; **

来源：集成技术, 2014, (6): 14-22.

• 钛酸钡
• 埋嵌电容
• 印制电路板
• 可靠性

文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在－4.0%到－6.0%之间。通过将电容器面积增加5%，电容器容值误差降低到了－1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性，分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明，以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 东莞电子科技大学电子信息工程研究院; 电子科技大学