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摘要
随着挠性印制电路板（FPCB）在电子设备中的应用越来越广泛，对FPCB的热可靠性要求也越来越严格。本文采用Fluent软件对FPCB的自然对流换热过程进行热电流耦合仿真分析，得到FPCB在自然对流换热过程中的流场、温度场及换热过程相关数据；通过与实测比对，研究不同电流（1～15 A）和铜线宽度（15～30 mm）对仿真的影响，以验证仿真方法的准确性，结果表明，所采用的热仿真方法对FPCB热分析工有效。
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单位苏州维信电子有限公司
