银包玻珠核壳复合粒子的表面处理及环氧导电胶的电性能

作者：张威; 王一龙; 赵素玲; 官建国

来源：高等学校化学学报, 2012, (03): 615-619.

• 乙二胺
• 银包玻珠核壳复合粒子
• 导电胶
• 导电渗滤阈值
• 界面效应 Ethylenediamine
• Silver coated glass microsphere core-shell composite particle
• Electrically conductive adhesive
• Conductive percolation threshold
• Interface effect

以化学还原法合成的银包玻珠核壳复合粒子(Ag/GM)为原料,乙二胺为表面处理剂,制备了表面吸附有乙二胺的Ag/GM,并用它作为导电填料组成了导电胶.与化学还原法直接合成或沸水处理的Ag/GM相比,乙二胺处理的Ag/GM能更有效地分散在环氧树脂胶黏剂中,且能与环氧树脂基体产生化学键合,降低Ag/GM和环氧树脂基体间的界面能,用其制备的导电胶的导电率较高,导电渗滤阈值较低.同时,结合导电网络理论和等效电路图,阐明了用乙二胺处理的Ag/GM作填料制备的导电胶具有较低体积电阻率的原因.

• 单位
  材料复合新技术国家重点实验室; 武汉理工大学