本实用新型属于半导体的技术领域,公开了一种大尺寸SiC衬底低应力GaN薄膜。所述大尺寸SiC衬底低应力GaN薄膜,自下而上依次包括衬底、AlN成核层、缓冲层、未掺杂GaN薄膜;所述缓冲层为In-xAl-(1-x)N缓冲层或In-xAl-(1-x)N/In-(0.18)Al-(0.82)N缓冲层。本实用新型不仅改善了大尺寸SiC衬底与GaN材料晶格失配问题,有效控制外延片应力,对器件整体性能和良品率提升作用明显;利于制备大尺寸碳化硅基氮化镓器件。