2020年微控制器趋势和机遇

作者：Ryan Cameron

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2020, 20(07): 92.

<正>多芯片模块(MCU)/共同封装安全处理器/通信集成—安全挑战当用户信用卡信息和设施暖通空调(HVAC)系统联接,边缘和嵌入式处理的安全性成为系统结构的主要影响因素。可以采取多种方法来增强数据存储环境中的安全性,但是没有一种方法是万无一失的。