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摘要
随着电子科学技术的迅猛发展，电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中，是支撑整个工业创新发展的基础和关键。电子元器件作为整机系统中的基础构成，其产品质量及可靠性不容忽视，所以近年来电子元器件的研发及制造被逐渐重视起来。全塑封器件，作为元器件体系中一个十分重要的外形分支，因其独特的外部结构，在实际生产中，尤其是在注塑工序有一定的难度和风险。传统的注塑模通过固定顶杆夹持引线框架，注塑完成后在该位置留下露铜点，再通过点涂绝缘胶的方式达到绝缘的目的，同时也留下了绝缘隐患。因此，回抽顶杆方案逐渐成为主流，顶杆在回抽过程中，未固化的塑封料继续填充夹持点，解决了顶杆夹持点露铜的问题，杜绝绝缘隐患。值得注意的是，回抽顶杆的磨损一直是困扰生产的问题之一。磨损的顶杆会导致产品顶杆孔破损，甚至隐裂。此外，频繁地更换及保养顶杆也给生产带来压力，拉低生产效率，且顶杆更换的成本非常高。由此可见，对回抽顶杆进行优化以延长其工作寿命是十分必要的。
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单位江苏捷捷微电子股份有限公司
