科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
功率电子元件的服役温度远高于常温,器件产热与散热之间不匹配的现象日益突显。针对这一问题,利用泡沫Cu良好的导热性,采用PbSnAg合金进行填充制成焊材,期望提高现有PbSnAg接头的导热性能。测试复合钎料/Cu接头的热阻,观察微观组织的变化,测试相关力学性能,探究复合钎料接头的断裂机理。研究表明,添加泡沫铜可以提高接头的热导率,有效地降低接头的热阻。PbSnAg合金的组织分别为高铅组织和含有化合物的混合组织,添加泡沫Cu之后组织发生了粗化。界面上生成的化合物是Cu3Sn,并且发现在Cu和Cu3Sn界面化合物之间的界面处存在Pb。添加泡沫Cu使焊缝的剪切强度稍有降低,在断口上可以发现裸露在表面处的化合物。
- 单位
