基于软PLC的真空灌胶控制系统

作者：钱小云; 王富东

来源：电子制作, 2020, (24): 19-98.

DOI：10.16589/j.cnki.cn11-3571/tn.2020.24.007

• 软PLC
• PID
• 真空灌胶

真空灌胶在电子行业的使用越来越广泛。研究一套基于软PLC的真空灌胶控制系统,为电子行业的电子元器件的质量提供保证。本文将重点阐述真空部分的自动控制系统的设计,并且在硬件的基础上,使用PID控制实现设备内真空。为了控制系统的调试和使用的便利,设计了真空控制系统的界面。通过对灌注产品的性能分析来验证真空灌胶的可行性。

• 单位
  机电工程学院; 苏州大学