亚微米级乙烯基化二氧化硅微球的制备及表征

作者：高爱环; 冯钰琳; 徐梦漪

来源：电镀与涂饰, 2019, 38(12): 627-633.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2019.12.012

• 亚微米二氧化硅颗粒
• 乙烯基
• 正硅酸乙酯
• 乙烯基三乙氧基硅烷
• 溶胶-凝胶法
• 后嫁接法
• 粒径
• 疏水性

首先以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源和氨水为催化剂,于无水乙醇介质中通过溶胶-凝胶法制备亚微米球形二氧化硅(SiO2),再以乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)为修饰剂,通过后嫁接法在其表面引入乙烯基,制备了表面乙烯基化的SiO2微球(V-SiO2)。探讨了上述2个步骤中工艺条件对产物粒径和形貌的影响,并用热重(TG)、扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、接触角测量仪对微球进行了表征。结果表明:SiO2的制备过程中,水、无水乙醇、氨水和TEOS用量分别为0.8、1.5、0.03～0.07和0.05～0.10 mol,陈化12～36 h,可得到亚微米级微球。SiO2微球的粒径随氨水和TEOS用量的增加而增大,随陈化时间延长而变得均匀。VTES用量越大,接枝时间越长,SiO2微球表面乙烯基的接枝量越大,但接枝阻力亦增加大。SiO2微球经过表面接枝后,表面粗糙度增大,对水的接触角可高达近140°。

• 单位
  广东轻工职业技术学院; 肇庆学院; 环境与化学工程学院