摘要

运用ABAQUS软件的VUSDFLD子程序,结合建立的位错密度模型对AZ31镁合金进行热压缩过程的微观组织预测,研究了变形温度和应变速率对低角晶界(Low Angle Grain Boundaries,LAGBs)位错密度、高角晶界(High Angle Grain Boundaries,HAGBs)位错密度和动态再结晶(Dynamic Recrystallization,DRX)体积分数XDRX的影响。结果表明:变形温度为400℃时,LAGBs和HAGBs位错密度与宏观应力具有一致的变化趋势,表明LAGBs和HAGBs位错密度能够体现宏观应力的变化;较大的变形量和较高的变形温度能促进DRX的进行,但在相同的变形量下,XDRX随着应变速率增加而降低;变形温度为300℃时,易变形区和自由变形区的LAGBs和HAGBs位错密度都呈现出先增后减的变化趋势;但变形温度在400和500℃时,易变形区的LAGBs和HAGBs位错密度会出现缓慢上升的趋势,而自由变形区则出现了下降趋势。