半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂

作者：王海波; 马兆龙; 肖鑫; 程方杰

来源：电子元件与材料, 2012, (08): 56-61.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2012.08.012

• 半柔性同轴电缆
• 助焊剂
• 3G通讯
• 针孔缺陷 semi-flexible coaxial cable
• flux
• 3G communication
• pinhole defects

经过对溶剂、活性成分和表面活性剂特性的分析,开发了一种半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂。实验结果表明,所开发的#4助焊剂[w(己二酸)=1.0%、w(癸二酸)=1.0%、w(阳离子表面活性剂)=0.3%、w(非离子型表面活性剂)=0.1%、乙醇余量]在镀锡过程中气体释放量小,所获得的镀锡层表面连续、光滑,基本上消除了针孔缺陷,同时可以保证锡液能很好地渗透到编织网屏蔽层的内部,形成牢固的镀锡层。

• 单位
  天津市特种设备监督检验技术研究院; 天津大学