Solder charge连接器(SBGA)为高速多引脚互联器件，应用于多种通讯产品的子母板间高速互联。在SMT生产过程中，其故障率一直高于同类焊球型封装BGA器件，主要故障表现为相邻两排引脚短路，且故障率表现与来料批次强相关，通过多种工艺方案不能完全解决连锡问题。通过分析Solder charge连接器结构和材料，找到器件连锡的根因，提出了此类器件的设计和焊接改善方案，并进行了实际生产验证，为业界Solder charge连接器(SBGA)类器件焊接提供了可行的解决方案。
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