AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为（英文）

作者：韦小凤; 朱学卫; 王日初

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2017, 27(05): 1199-1205.

• AuSn20/Ni焊点
• 界面反应
• 生长动力学
• 体积扩散机制

采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变,并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学。结果表明,在583 K钎焊后,AuS n20/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2IMC层,而且IMC层厚度l的变化随退火时间t的延长符合表达式l=k(t/t0)n。焊点分别在393、433和473 K下退火时,关系指数n分别为0.527、0.476和0.471,表明在低于液相线温度退火时,AuSn20/Ni界面IMC层的生长以体积扩散机制为主,且其体积扩散的预指数因子K0和激活焓QK分别为1.23×10-7 m2/s和81.8 k J/mol。

• 单位
  电子工程学院; 中南大学; 西北农林科技大学