一种毫米波封装的设计与优化方法

作者：程琛; 刘丽虹; 夏冬; 顾炯炯; 李全兵

来源：电子与封装, 2021, 21(01): 60-64.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0114

• 毫米波
• 封装
• 通道
• 优化

随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和2D/2.5D建模的工具,其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中,需要在设计阶段就对已有设计在3D建模软件HFSS中进行仿真验证和精密优化,实现仿真与设计的并行。描述了一种FC-LGA (倒装栅格阵列)封装的设计与优化方法,通过对通道模型的仔细优化,在0～30 GHz的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性,并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。

• 单位
  江苏长电科技股份有限公司