高可靠性、高稳定性印制线路板对原材料、TG值大小、过程控制技术水平、检测频次、检测标准等都有非常严格的要求,这类产品一般都应用在汽车、航空、航天、军工等要求较严格领域。本文旨在对通讯领域印制线路板新型材料(高频微波板等特殊材料)的各种性能进行技术评估,从而达到提高产品性能、降低制造成本的目的。随着科学技术的迅猛发展,对于印制线路板制造技术,未来的市场竞争会更加激烈,我们率先加大在通讯领域高可靠性产品的研发投入,对于抢占市场先机具有十分良好的推动作用。
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