溶胶-喷雾干燥W-10Cu和W-20Cu复合粉末烧结与组织性能研究

作者：范景莲; 朱松; 刘涛; 田家敏

来源：粉末冶金技术, 2011, (01): 8-12.

DOI：10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2011.01.002

• W-Cu复合材料
• 超细
• 致密化行为
• 微观结构 W-Cu composite materials
• ultrafine
• densification behavior
• microstructure

采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为。结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复合粉末在1200～1420℃烧结,相对密度均达到了99.1%,致密化与合金中的晶粒度和W-Cu复合粉末中的Cu相成分密切相关。与传统熔渗方法相比,超细复合粉末制备的合金显微组织细小、均匀,而且两者导电性能接近。

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学