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摘要
4047硅铝合金被广泛用作微波电子封装材料，为了支撑该材料在电子封装领域的应用，文中选择了4047硅铝合金盖板与6063铝合金腔体组成的激光焊样件进行研究。通过对焊接件的微观组织、气密性和力学性能等进行分析，发现焊接区存在气孔、裂纹、夹渣等缺陷，但没有贯穿焊缝的气孔和裂纹；拉伸试样断裂均在焊缝处，焊缝的强度可以达到4047硅铝合金母材强度的75%以上。为了减少焊接缺陷的产生，焊前应将焊缝处铝合金表面的氧化膜、杂质等去除干净，同时焊缝组织中缺陷的减少可以提高焊缝强度。
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单位有研工程技术研究院有限公司; 中国电子科技集团公司第二十九研究所
