铍铜具有高强度、高弹性、高导电性等优点，在摄像头、雷达等领域得到广泛应用。铍铜的化学组成有别于常规铜箔，因此其在印制电路板加工过程中需要特殊管控，其中蚀刻工艺尤为关键。结合铍铜的应用领域，文章将从蚀刻速度、线路补偿、图形间距等方面综合分析铍铜与常规铜箔在精细线路加工过程中的差异，为铍铜产品的酸性蚀刻工艺提供参考。
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