科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
在军用电子元器件的生产加工过程中,有时由于芯片背金工艺的异常会使封装过程中粘片工艺产生缺陷,导致芯片粘接性能异常,封装成品率降低。某型集成电路,由于芯片加工背金厚度没有达到工艺要求,引起真空烧结粘片后芯片脱落失效。从电路芯片背金与钎焊料熔融状态出发,使用先进的物理分析技术及设备仪器进行失效分析,定位到引起芯片脱落失效的原因是芯片背金厚度存在缺陷。最后通过增强背金工艺监控,降低工艺缺陷,解决了该电路芯片粘接性能异常的问题,改善了封装成品率。
-
单位中国电子科技集团公司
