碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究

作者：张文斌; 郭东; 葛劢翀

来源：电子工业专用设备, 2021, 50(01): 5-46.

• 碲锌镉
• 双面磨抛
• 表面损伤层

介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所