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摘要
印制电路板（PCB）贴装连接盘的大小主要由线路蚀刻及阻焊开窗决定。厚铜PCB面铜较厚，蚀刻时无法精准地管控贴装焊盘成品尺寸，且容易变形；另外，阻焊对应偏位也会导致贴装焊盘的大小不一致。通过优化厚铜PCB的线路及阻焊开窗补偿方式，有效地解决贴装焊盘成品尺寸大小不一致的情况。
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印制电路板（PCB）贴装连接盘的大小主要由线路蚀刻及阻焊开窗决定。厚铜PCB面铜较厚，蚀刻时无法精准地管控贴装焊盘成品尺寸，且容易变形；另外，阻焊对应偏位也会导致贴装焊盘的大小不一致。通过优化厚铜PCB的线路及阻焊开窗补偿方式，有效地解决贴装焊盘成品尺寸大小不一致的情况。
