三元材料具有安全性能差、高温稳定性差等缺点。可通过掺杂和包覆改性晶体结构来抑制高温、高电压下副反应发生,防止晶体内部坍塌。材料表面分析技术可表征三元材料改性后晶体结构变化,本文通过扫描电子显微镜的二次电子、背散射电子、特征X射线这三种接收信号,综合分析三元材料包覆改性后表面包覆物的形貌、组成及包覆层厚度。
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