以甲基硅油为原料,加入导热填料等,制得导热硅脂。研究了导热填料类型、粒径、不同填料处理方法、填料用量以及填料的不同粒径搭配等因素对导热硅脂黏度、导热性能和电气性能的影响。得到了较佳工艺配方:选择350 mPa·s甲基硅油作为基础聚合物,在100份甲基硅油中添加1 600份氧化铝B、50份高导热陶瓷粉H,可制得热导率为4. 14 W/(m·K)的导热硅脂,操作性能良好。